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企业介绍

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专业存储控制芯片及解决方案提供商


锡圆半导体生产制造基地介绍

锡圆半导体位于无锡市锡山区东港镇,一期总投资12亿人民币,占地面积 27.6亩,建筑面积3.85万米²,无尘室面积1.87万米²,集研发、设计、验证于一体,专注于车规通用模拟、混合信号,传感器及射频类产品的封装和测试,服务于国内外顶尖的细分领域集成电路设计和芯片制造厂商,致力于建设自动化产线,立志成为国内一流的细分领域封测服务深耕者。

发展历程

2024年05月
  • 公司成立
2024年7月
  • 厂房建设启动
2024年12月
  • 厂房封顶
2025年05月
  • 无尘室竣工,初期设备搬入
2025年06月
  • 通线
2025年08月
  • 射频及传感类产品量产
2025年11月
  • ISO9001通过认证
2025年 Q4
  • 通过符合性认证
2026年 Q3
  • 通过正式认证
2026年 Q4
  • 车规产品量产
2008
  • 锡圆半导体成立
2010
  • 芯片研发中心成立
2013
  • 首次通过国家高新技术企业认定
2016
  • 首颗SD闪存控制芯片量产
2017
  • 首颗USB闪存控制芯片量产
2019
  • 芯片测试中心成立
  • SSD产品线建立
2020
  • 2颗40/55nm闪存控制芯片量产成功
2021
  • 成都研发基地成立
  • 认定国家专精特新重点“小巨人”企业
2022
  • 深市主板挂牌上市
  • 嵌入式存储产品线建立
2023
  • 制造基地成立
  • 工业级存储产品线成立
  • 企业级存储产品线成立
2024
  • 通过智能制造成熟度认证
  • 北京、杭州研发基地成立
  • SATA III和SD 6.0闪存控制芯片量产
  • 使命
    使命
    真芯改变世界
  • 愿景
    愿景
    成为一家具有全球影响力的
    集成电路设计企业
  • 管理理念
    管理理念
    心存志远、脚踏实地、以德
    立名、合作共赢
公司概况 工厂介绍 合作伙伴